Még csak mostanában vált a világ a különálló plasztikkártyákról beépített SIM-ekre, és máris jönnek a hírek arról, hogy ennek is megszületett az utódja. Mit tud az iSIM és miért lesz jobb még az eSIM-nél is?
Nemrég írtunk egy cikket azon jelekre reagálva, hogy az Apple állítólag jövőre már olyan iPhone-okkal jelentkezhet, amelyekben kizárólag eSIM-ek működnek, tehát nem lehet majd őket az évtizedek óta megszokott kis plasztikkártyás chipekkel használni. Az eSIM láthatóan a közeljövő új mobilos azonosítási formájává válik: ennek használatakor nem kell műanyag kártyákat tuszkolni a készülékházba, hanem aktiváláskor le kell töltenünk egy úgynevezett eSIM profilt, ami tartalmazza a saját előfizetésünk adatait, például a havidíjat és a forgalmazható adatmennyiséget, valamint azonosít minket akkor, ha mondjuk egy másik ország partneri hálózatára csatlakozunk.
Az előnyök egyértelműek: a külön kártya mellőzése miatt kevesebb a fizikai hiba esélye, nem mozdul meg a készülékben, nem potyog ki, nem hagyjuk el, ráadásul több készüléken épp a SIM-fiók jelenti azt a pontot, ami miatt nem teljesen megvalósítható a víz- és porállóság, hiszen mégis csak egy kinyitható, tehát apró réseket hagyó felületről van szó. És persze kényelmi szinten is sokat ad az eSIM, például akkor, ha könnyen szeretnénk cserélgetni ugyanazt a számot több eszközünk között, esetleg valamilyen MultiSIM megoldást használnánk. Szóval éljen az eSIM… de akkor miért kell még ennél is újabb?
A méret a lényeg
Bármennyire is furcsa, az eSIM már 2013-ban megjelent, a mostanában beinduló elterjedéséhez egyszerűen az volt szükséges, hogy a gyártók egyre több termékükben elérhetővé tegyék a technológiát, és ennek farvizén egyre több szolgáltató is támogatni kezdje. Eközben viszont a fejlesztők folyamatosan dolgoztak azon, hogy az eSIM tulajdonságait is tovább javítsák.
Az eSIM-ek alapvetően külön integrált áramkörök, amelyeket a mobilok alaplapjaira forrasztanak. Az első generációs, úgynevezett MFF2 modell 6 milliméter széles és 5 mm vastag volt, a második generáció (WLCSP) ezt 2,7 / 2,5 milliméterre faragta le, a legutóbbi MFF-XS generációnál pedig már csak viszonylag keveset sikerült ebből lefaragni, ezek 2,6 mm szélesek és 2,4 mm vastagok.
Namármost, minél sűrűbben vannak egy chipben az alkotóelemek, tehát minél kisebb egy áramkör, annál kevesebb helyet foglal, és egyben annál kevesebb energiát fogyaszt. Ez pedig egy mobil eszköz esetében különösen kritikus tulajdonság, hiszen sokat számít, mennyi időre tudunk elmozdulni a “falmalac” mellől. Az egyre nagyobb és részletgazdagabb kijelzők, az asztali gépekkel vetekedő erejű rendszerchipek, folyamatosan pásztázó 4G / 5G / WiFi egységek miatt amúgy is meg kellett szoknunk, hogy a mobil-hőskor butatelefonjainak akár egyhetes üzemideje helyett az okostelefonokat egy-másfél naponta legkésőbb töltőre kell dugni, szóval bármi, ami ezt az időt képes kijjebb tolni, üdvözítő.
Namármost, az iSIM lényege az, hogy a felhasználót a mobilhálózaton azonosító adatokat kezelő chipet már nem is az alaplapra forrasztják különálló formában, hanem a rendszerchipbe építik. A tavaly már működőképesen bemutatott iSIM technológia a processzoron belül mindössze 1 négyzetmilliméternyi helyet foglal – ez egyrészt ismét látványos méretcsökkenés, ráadásul az “összebútorozás” miatt a hűtési-hőelvezetési megoldásokat is jóval kompaktabb módon lehet kezelni a készülékekben. Szintén fontos, hogy SIM-eket már egyáltalán nem csak mobilokban, valamint esetleg tabletekben és laptopokban használunk, hanem a hihetetlen számban növekvő IoT eszközökbe is belekerülnek az okosotthont, okosvárost működtető csilliárd apró kütyü és szenzor esetében pedig még ez a milliméter-szintű méretcsökkentés is nagyon fontos. És persze az se mindegy, hogy a mobilneten kommunikálni képes okosórák, fitneszkarperecek vékony készülékházába mit és hogyan tudnak begyömöszölni a gyártók.
e vagy i, egykutya (vagy igykutya)?
Felhasználói és szolgáltatói oldalról az a jó hír, hogy míg a normál, plasztikkártya-alapú SIM kártyáról eSIM-re váltáskor némi módszertani váltásra van szükség (tehát szépen meg kell tanulni, hogy kártyatuszkolgatás helyett eSIM-profilokat kell letölteni és aktiválni a készülékeken), az eSIM és az iSIM között már semmilyen efféle változást nem érzünk majd. Attól ugyanis, hogy hol van az apró chip a készüléken belül és mekkora, az előfizetések forgalmazása, kezelése, aktiválása ugyanúgy működik az eSIM és az iSIM esetében.
A Thales – az a szervezet, amely az eSIM és iSIM chipek operációs rendszerét és egyéb kiegészítő szolgáltatásait fejleszti – úgy jósolja, hogy 2025-ben már 488 millió fogyasztói piacra szánt eszköz használhat iSIM-et, és ebben nincs benne a jóval nagyobb számú IoT eszközök köre, amelyek fejlődését még jobban megdobhatja majd a csökkentett méretű és fogyasztású SIM-chipek használata. Idén januárban már elvégezték az első éles teszteket is, amelyben az iSIM chipet a Qualcomm Snapdragon 888 rendszerchipjébe építették, és egy Samsung Galaxy Z Flip3 5G prototípusban próbálták ki. Épp ezért esélyesen a gyártók elkezdenek egymás után iSIM-es mobilokat és egyéb eszközöket kihozni – mi viszont ebből gyakorlatilag semmit nem veszünk majd észre. Esetleg annyit, hogy megint kicsit vékonyabbak lehetnek a telefonok és ha nem is sokkal, de tovább bírják egy feltöltés után. Ez pedig jó hír, akárhogy is nézzük.
Érdekes mert édesanyám nemrég kapott tőlem (is) egy telefont amibe a régi telefonjába való sim már nem jó mivel az még a nagyobb fajta Mini sim volt a jó! Csak kérdezem hogy ezt csak szolgáltató tudja méretre vágni?
Elvileg meg lehet oldani otthon is különféle sorvezetők alapján, de nem igazán ajánljuk – pont az egyre kisebb SIM-ek mérete miatt egy pici mellévágás is azt okozhatja, hogy a kártya nem illeszkedik rendesen és ezért hibákat okoz. Ha telekomos SIM-ről van szó, bármelyik üzletben ki tudják cserélni a megfelelőre.